特許
J-GLOBAL ID：201303081472850634

積層構造体及びそれに用いる感光性ドライフィルム

発明者：
吉田 貴大

吉田 貴大 について

, 
峰岸 昌司

峰岸 昌司 について

, 
有馬 聖夫

有馬 聖夫 について


出願人/特許権者：
太陽ホールディングス株式会社

太陽ホールディングス株式会社 について


代理人 (3件)： 本多 一郎 ,  杉本 由美子 ,  篠田 淳郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-131443
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232665
出願日： 2013年06月24日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：
【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、感光性樹脂層と基板との密着性に優れ、PCT時や冷熱サイクル時に剥がれを生じることのない積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。【解決手段】少なくとも基板(1)と、該基板上に形成された無機フィラー(3)を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層(2)とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板と接する側が低く、上記基板から遠い表面側が高くなっており、前記感光性樹脂層の硬化物又は硬化皮膜層の線熱膨張係数が15〜35×10-6/Kである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも基板と、該基板上に形成された無機フィラーを含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板と接する側が低く、上記基板から遠い表面側が高くなっており、前記感光性樹脂層の硬化物又は硬化皮膜層の線熱膨張係数が15〜35×10-6/Kであることを特徴とする積層構造体。
IPC (4件)：
H05K 3/28 ,  G03F 7/004 ,  H05K 3/46 ,  G03F 7/095
FI (7件)：
H05K3/28 C ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/004 512 ,  H05K3/28 D ,  H05K3/28 F ,  H05K3/46 T ,  G03F7/095
Fターム (51件)：
2H125AC31 ,  2H125AC36 ,  2H125AC54 ,  2H125AD06 ,  2H125AD07 ,  2H125AE08P ,  2H125AE12P ,  2H125AE15P ,  2H125AN22P ,  2H125AN25P ,  2H125AN36P ,  2H125AN51P ,  2H125AN72P ,  2H125AN82P ,  2H125AN89P ,  2H125AN94P ,  2H125AP08P ,  2H125AP09P ,  2H125AP11P ,  2H125AP15P ,  2H125BA09P ,  2H125BA13P ,  2H125BA16P ,  2H125BA20P ,  2H125BA22P ,  2H125CA13 ,  2H125CB05 ,  2H125CC01 ,  2H125CC13 ,  2H125CD11P ,  2H125CD31 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA42 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314FF01 ,  5E314GG08 ,  5E314GG11 ,  5E314GG17 ,  5E314GG19 ,  5E314GG26 ,  5E346AA12 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346GG28 ,  5E346HH13 ,  5E346HH18 ,  5E346HH25
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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