特許
J-GLOBAL ID：200903020303119201

ソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト

発明者：
廣瀬 浩

廣瀬 浩 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-092729
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278530
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】 低線膨張率であり耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供しまた低線膨張率を有し、耐熱性、熱衝撃性、耐湿性の信頼性に優れ、レーザー照射により良好な微細開孔可能な熱硬化性ソルダーレジストを提供する。【解決手段】 少なくとも2つ以上のエポキシ基を有する化合物、少なくとも2つ以上のシアネート基を有する化合物および無機充填材を必須成分とするソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物である。本発明のソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物における少なくとも2つ以上のエポキシ基を有する化合物は、重量平均分子量の異なる2種を含むものであることが好ましく、さらには、重量平均分子量が5000以上の、少なくとも2つ以上のエポキシ基を有する化合物と、重量平均分子量が5000未満の、少なくとも2つ以上のエポキシ基を有する化合物を含むものであることが、より好ましい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
少なくとも2つ以上のエポキシ基を有する化合物、少なくとも2つ以上のシアネート基を有する化合物および無機充填材を必須成分とするソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物。
IPC (3件)：
H05K 3/28 ,  C08L 63/00 ,  C08L 65/00
FI (3件)：
H05K3/28 C ,  C08L63/00 A ,  C08L65/00
Fターム (15件)：
4J002CD05W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002FD150 ,  4J002GP03 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314CC15 ,  5E314DD05 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG01 ,  5E314GG02 ,  5E314GG08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (10件)
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