特許
J-GLOBAL ID：201303081900573942

電子部品ユニットの封止構造及び製造方法

発明者：
田尻 雄一

田尻 雄一 について

, 
阿久津 進

阿久津 進 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人クシブチ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-026845
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165139
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：
【課題】軽量化しつつ、ポッティングの効果を十分に得ることが可能な電子部品ユニットの封止構造及び製造方法を提供する。【解決手段】基板21を収容するケース31が、上下分割可能に形成され、下ケース33内に基板21が支持され、上ケース35に設けた開口孔35Kからポッティング材を上下のケース35,33の合わせ部41の高さまで注入して上下のケース35,33の合わせ部41までをポッティング材を充填した封止層LAとし、上記開口孔35Kを閉じて封止層LAと上ケース35との間の空間を、ポッティング材が充填されない閉空間LBとした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を配置した基板をケース内に収容する電子部品ユニットの封止構造において、 前記ケースは上下分割可能に形成され、下ケース内に前記基板が支持され、 上ケースに設けた開口孔からポッティング材を前記上下のケースの合わせ部の高さまで注入して前記上下のケースの合わせ部までをポッティング材を充填した封止層とし、前記封止層と前記上ケースとの間の空間を、ポッティング材が充填されない閉空間としていることを特徴とする電子部品ユニットの封止構造。
IPC (1件)：
H05K 5/00
FI (1件)：
H05K5/00 B
Fターム (15件)：
4E360AB12 ,  4E360AB33 ,  4E360CA02 ,  4E360EA03 ,  4E360EA29 ,  4E360EE08 ,  4E360FA17 ,  4E360GA23 ,  4E360GA28 ,  4E360GA29 ,  4E360GA33 ,  4E360GB92 ,  4E360GB97 ,  4E360GC08 ,  4E360GC13
引用特許：
審査官引用 (6件)
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