電気メッキされた安定化層含有量を低減する構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡邉一平 , 木川幸治 , 佐藤博幸 , 小池成
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-529292
公開番号（公開出願番号）：特表2013-543631
出願日： 2011年09月14日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

超電導部品は、第1および第2の積層導体セグメントを含む。第1の積層導体セグメントは、第1および第2の超電導セグメントを含み、公称厚さtn1を有する。第2の積層導体セグメントは、第3および第4の超電導セグメントを含み、公称厚さtn2を有する。超電導部品は、第1および第3の超電導セグメントをともに接続する第1のスプライスと、第2および第4の超電導セグメントをともに接続する第2のスプライスとを備える、接合領域をさらに含む。第1のスプライスは、接合領域の少なくとも一部分に沿って、第1および第3の超電導セグメントの部分に隣接し、かつこれらを架橋し、第2のスプライスは、接合領域の少なくとも一部分に沿って、第2および第4の超電導セグメントの部分に隣接し、かつこれらを架橋する。接合領域は、厚さtjrを有し、ここで、tjrは、1.8tn1および1.8tn2のうちの少なくとも1つを超えない。

請求項（抜粋）：

公称厚さtn1を有する、第1の積層導体セグメントであって、第1および第2の超電導セグメントを含む、第1の積層導体セグメントと、公称厚さtn2を有する、第2の積層導体セグメントであって、第3および第4の超電導セグメントを含む、第2の積層導体セグメントと、前記第1および第3の超電導セグメントをともに接続する第1のスプライスと、前記第2および第4の超電導セグメントをともに接続する第2のスプライスとを備える、接合領域であって、前記第1のスプライスは、前記接合領域の少なくとも一部分に沿って、前記第1および第3の超電導セグメントの両方の部分に隣接し、かつこれらを架橋し、前記第2のスプライスは、前記接合領域の少なくとも一部分に沿って、前記第2および第4の超電導セグメントの両方の部分に隣接し、かつこれらを架橋し、前記接合領域は、厚さtjrを有し、tjrは、1.8tn1および1.8tn2のうちの少なくとも1つを超えない、接合領域と、を備える、超電導部品。

IPC (4件)：

H01B 12/06 , H01B 13/00 , H01L 39/02 , H01R 4/68

FI (4件)：

H01B12/06 , H01B13/00 561Z , H01L39/02 D , H01R4/68

Fターム (14件)：

4M114BB08 , 4M114DB62 , 5G321AA02 , 5G321AA04 , 5G321BA01 , 5G321BA06 , 5G321CA04 , 5G321CA18 , 5G321CA24 , 5G321CA27 , 5G321CA41 , 5G321CA46 , 5G321DA08 , 5G321DB37

引用特許：

審査官引用 (5件)

超電導体法およびリアクタ
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-515358 出願人：アメリカンスーパーコンダクターコーポレイション
接合高温超伝導性被覆テープ
公報種別：公表公報出願番号：特願2001-512645 出願人：アメリカンスーパーコンダクターコーポレイション
結合された超伝導性物品
公報種別：公表公報出願番号：特願2008-505622 出願人：スーパーパワーインコーポレイテッド

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