特許
J-GLOBAL ID：201303084532461127

半導体装置

発明者：
仮屋崎 修一

仮屋崎 修一 について


出願人/特許権者：
ルネサスエレクトロニクス株式会社

ルネサスエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (3件)： 速水 進治 ,  野本 可奈 ,  天城 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184899
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007750
特許番号：特許第4746770号
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 所望の素子及び配線が形成され且つ外形形状が矩形又は正方形である半導体チップの表面に2次元的に配列された複数の外部接続用バンプ電極を有し、前記チップの互いに直交する2辺の方向をX方向及びY方向としたとき、前記バンプ電極は全て、前記X方向の格子間距離Sx1,前記Y方向の格子間距離Sy1の格子で定まる格子点のいずれかに配置され、且つ前記バンプ電極が第1のバンプ電極群,この第1のバンプ電極群の外周部に配列された第2のバンプ電極群,及びこの第2のバンプ電極群の外周部に配列された第3のバンプ電極群を含み、前記第1のバンプ電極群及び前記第2のバンプ電極群は前記X方向には配列間隔距離Sx1で、又前記Y方向には配列間隔距離Sy1で格子状に配列され、前記第3のバンプ電極群は、前記チップの対角線及び前記X方向に平行な辺に囲まれる第1領域に配置された前記第3のバンプ電極群の前記X方向の配列間隔距離をSx2、前記チップの対角線及び前記Y方向に平行な辺に囲まれる第2領域に配置された前記第3のバンプ電極群のY方向の配列間隔距離をSy2としたとき、Sx2=2×Sx1且つSy2=2×Sy1を満足する構成であることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/92 602 N ,  H01L 23/12 501 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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