特許
J-GLOBAL ID：201303084729412802

レーザー加工装置の集光スポット位置検出方法

発明者：
関家 一馬

関家 一馬 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-002395
公開番号（公開出願番号）：特開2013-141683
出願日： 2012年01月10日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：
【課題】集光スポットの光軸方向の位置を適正に検出することができる集光スポット位置検出方法。【解決手段】板状物保持工程と、集光器の基準位置設定工程と、設計値と実際の集光スポット位置との検出範囲設定工程と、集光スポット位置調整手段を作動して集光器を検出範囲の一方から他方に所定の移動速度で移動させるとともに、被加工物保持手段をX軸方向に所定の移動速度で移動させつつレーザー光線照射手段を作動して被加工物保持手段に保持された板状物にレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成工程と、板状物に形成されたレーザー加工溝を該撮像手段によって撮像するレーザー加工溝撮像工程と、撮像されたレーザー加工溝を表示するレーザー加工溝表示工程と、表示手段に表示されたレーザー加工溝に基づいて最も溝幅が小さい位置に対応する集光器のZ軸方向位置を集光スポット位置と判定する集光スポット位置判定工程とを含む。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
被加工物を保持する保持面を備えた被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とを加工送り方向(X軸方向)に相対的に加工送りする加工送り手段と、該レーザー光線照射手段を該被加工物保持手段の保持面に垂直な集光スポットの光軸方向(Z軸方向)に移動せしめる集光スポット位置調整手段と、該集光器のZ軸方向位置を検出するZ軸方向位置検出手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像を表示する表示手段と、を具備するレーザー加工装置における集光スポット位置検出方法であって、 該被加工物保持手段の保持面に所定の厚みを有する板状物を保持する板状物保持工程と、 該集光器によって集光されるレーザー光線の集光スポット位置の設計値と板状物の厚みとによって該集光器のZ軸方向の基準位置を設定する基準位置設定工程と、 該基準位置から設計値と実際の集光スポット位置との誤差範囲を超えるZ軸方向の検出範囲を設定する検出範囲設定工程と、 該集光器のZ軸方向位置とX軸方向との相関関係を持って該集光スポット位置調整手段を作動して該集光器を該検出範囲の一方から他方に所定の移動速度で移動させるとともに、該加工送り手段を作動して該被加工物保持手段をX軸方向に所定の移動速度で移動させつつ該レーザー光線照射手段を作動して該被加工物保持手段に保持された板状物にレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成工程と、 該レーザー加工溝形成工程によって板状物に形成されたレーザー加工溝を該撮像手段によって撮像するレーザー加工溝撮像工程と、 該レーザー加工溝撮像工程によって撮像されたレーザー加工溝を該表示手段に表示するレーザー加工溝表示工程と、 該レーザー加工溝表示工程によって該表示手段に表示されたレーザー加工溝に基づいて最も溝幅が小さい位置に対応する集光器のZ軸方向位置を求め、該Z軸方向位置を集光スポット位置と判定する集光スポット位置判定工程と、を含む、 ことを特徴とするレーザー加工装置における集光スポット位置検出方法。
IPC (3件)：
B23K 26/04 ,  H01L 21/301 ,  B23K 26/00
FI (4件)：
B23K26/04 C ,  H01L21/78 B ,  B23K26/00 D ,  B23K26/00 M
Fターム (7件)：
4E068AD00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA11 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068DA10
引用特許：
審査官引用 (3件)

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