特許
J-GLOBAL ID：201303085196852542

レーザ加工装置、レーザ加工方法、基板の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法

発明者：
森本 弘之

森本 弘之 について

, 
倉知 孝介

倉知 孝介 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 近島 一夫 ,  大田 隆史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-250368
公開番号（公開出願番号）：特開2013-126688
出願日： 2012年11月14日
公開日（公表日）： 2013年06月27日
要約：
【課題】エネルギー損失を大きくすることなく、漏れたレーザ光による不要な加工を防ぎ、精度の良い加工が可能な構造を実現する。【解決手段】被加工物1の加工を行う場合、光変調素子7によりレーザ光の偏光方向をS波に切り替える。これにより、レーザ光がポラライザ6により主として被加工物1側に分岐する。ここで、レーザ光を光学素子9により加工点に対する集光性の良い光路とする。一方、被加工物1の加工を行わない場合、光変調素子7によりレーザ光の偏光方向をP波に切り替える。これにより、レーザ光がポラライザ6により主としてビームダンパ10側に分岐する。但し、ポラライザ6から漏れた光が被加工物1に照射される。ここで、レーザ光を光学素子9により加工点に対する集光性の良くない光路とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ発振器と、 前記レーザ発振器により照射されたレーザ光の偏光方向を切り替える偏光方向切替部材と、 前記偏光方向切替部材により切り替えられた偏光方向に応じてレーザ光を分岐する分岐部材と、 前記分岐部材により分岐されたレーザ光の集光性を変更する集光性変更部材と、 被加工物に対する加工状態に応じて、前記偏光方向切替部材と前記集光性変更部材とを制御し、前記レーザ光の偏光方向を切り替えると共に集光性を変更する制御装置と、を備えた、 ことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (7件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/42 ,  B41J 2/16 ,  B41J 2/05 ,  G02B 27/28
FI (8件)：
B23K26/00 N ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/067 ,  B23K26/06 A ,  B23K26/42 ,  B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103B ,  G02B27/28 Z
Fターム (26件)：
2C057AF93 ,  2C057AG46 ,  2C057AP23 ,  2H199AB37 ,  4E068AC01 ,  4E068AD01 ,  4E068AF01 ,  4E068BF02 ,  4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA05 ,  4E068CA07 ,  4E068CA17 ,  4E068CB08 ,  4E068CB10 ,  4E068CD01 ,  4E068CD08 ,  4E068CD11 ,  4E068CE03 ,  4E068CE04 ,  4E068CF00 ,  4E068DA09 ,  4E068DA11 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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