特許
J-GLOBAL ID：201303085560448140
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-211152
公開番号（公開出願番号）：特開2013-074048
出願日： 2011年09月27日
公開日（公表日）： 2013年04月22日
要約：
【課題】部分的に折り曲げられたリード端子の基体への接合性が良好であって信頼性の高い半導体素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】素子収納用パッケージ1は、一方の端部側に位置する第1の部位、および、他方の端部側に位置する第2の部位を具備し、第1の部位、および、第2の部位の間が折り曲げられた構造のリード端子15を備え、リード端子15の第1の部位がロウ材13によって覆われるとともにこのロウ材13を介して配線導体11に接合されるように枠体9の凹部に嵌め込まれている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子が載置される載置領域を上面に有する基板と、
前記載置領域を囲むように前記基板の上面に配設された、外周面側に凹部を有する枠体と、
該枠体で囲まれた領域から前記凹部の内面に引き出された、前記半導体素子と電気的に接続される配線導体と、
一方の端部側に位置する第1の部位および他方の端部側に位置する第2の部位を具備して前記第1の部位および前記第2の部位の間が折り曲げられた、前記第1の部位がロウ材によって覆われるとともに該ロウ材を介して前記配線導体に接合されるように前記凹部に嵌め込まれ、前記第2の部位が前記枠体の側方に引き出されたリード端子とを備えた半導体素子収納用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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