特許
J-GLOBAL ID：201303086544831798
幾何微細凹凸構造の作製方法及びセンサー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
正林 真之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-172524
公開番号（公開出願番号）：特開2013-035197
出願日： 2011年08月08日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：
【課題】様々なパターンの幾何微細凹凸構造を簡便に作製する方法及びセンサーを提供すること。【解決手段】基板面に対して略垂直方向に応力を加えることにより基板を延伸する延伸工程と、前記基板の延伸状態を維持したまま前記基板上に表層を形成する表層形成工程と、前記基板の延伸状態を解除することにより該基板の表面に幾何微細凹凸構造を形成する幾何微細凹凸構造形成工程と、を有する方法により、幾何微細凹凸構造を作製する。基板面に対する略垂直方向の応力の大きさによって、あるいは、基板材料、表層材料、表層形成条件等の組み合わせによって、様々なパターンの幾何微細凹凸構造を作製することができるようになる。作製した幾何微細凹凸構造を用いることにより、優れたセンサーを作製できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板面に対して略垂直方向に応力を加えることにより基板を延伸する延伸工程と、
前記基板の延伸状態を維持したまま前記基板上に表層を形成する表層形成工程と、
前記基板の延伸状態を解除することにより該基板の表面に幾何微細凹凸構造を形成する幾何微細凹凸構造形成工程と、
を有することを特徴とする幾何微細凹凸構造の作製方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
4F100AB01B
, 4F100AB24B
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100DD07B
, 4F100EH66B
, 4F100EJ371
, 4F100GB61
, 4F209AF01
, 4F209AG03
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209PA18
, 4F209PB01
, 4F209PC03
, 4F209PG05
, 4F209PJ05
, 4F209PW43
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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