特許
J-GLOBAL ID：201303087177623802

熱硬化性樹脂充填材及びそれを用いて得られるプリント配線板

発明者：
野口 智崇

野口 智崇 について

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中条 貴幸

中条 貴幸 について

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遠藤 新

遠藤 新 について

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倉林 成明

倉林 成明 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


代理人 (1件)： 本多 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-032320
公開番号（公開出願番号）：特開2013-216865
出願日： 2013年02月21日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】プリント配線板の表面の導体回路間の凹部や、バイアホールやスルーホール等の穴部への充填性(印刷作業性)に優れ、はんだリフローやはんだレベリングなどの高温条件下において、穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がない熱硬化性樹脂充填材、及びそれを用いた高信頼性のプリント配線板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂充填材は、(A)フェノール型エポキシ樹脂、(B)アミン型エポキシ樹脂、(C)シアネート化合物又はイソシアネート化合物、(D)硬化促進剤、及び(E)無機充填材を含有する。好適には、前記(A)、(B)、(C)成分の配合割合は、エポキシ樹脂全量を100質量部とした場合に、フェノール型エポキシ樹脂は20〜60質量部、アミン型エポキシ樹脂は40〜80質量部であり、さらに上記エポキシ樹脂全量を100質量部とした場合に、シアネート化合物又はイソシアネート化合物が4〜50質量部である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
プリント配線板の凹部及び貫通孔の少なくともいずれか一方に充填するための熱硬化性樹脂充填材であって、 (A)フェノール型エポキシ樹脂、 (B)アミン型エポキシ樹脂、 (C)シアネート化合物又はイソシアネート化合物、 (D)硬化促進剤、及び (E)無機充填材 を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂充填材。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/42
FI (4件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  H05K1/11 H ,  H05K3/42 650C
Fターム (31件)：
4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD13W ,  4J002CM023 ,  4J002DA078 ,  4J002DA118 ,  4J002DD068 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DK008 ,  4J002ER006 ,  4J002ET006 ,  4J002FD013 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  5E317AA24 ,  5E317CC31 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317GG09
引用特許：
審査官引用 (4件)
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