特許
J-GLOBAL ID：200903088483512023
ビアホール充填用導体ペースト組成物とそれを用いたプリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-060568
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256687
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 スルーホールメッキ技術を用いることなく電極層間のインナビアホール接続を行うことが可能なビアホール充填用ペーストおよびそれを用い多層プリント配線基板を得ることを目的とする。【解決手段】 細粒のCu粒子、粗粒の絶縁粒子、液状エポキシ樹脂及び硬化剤から、低粘度で低揮発性のビアホール用導体ペーストを形成する。貫通孔が形成された積層基材に導体ペーストを印刷充填し、両側の銅箔とともに、熱圧着後両面が電気的にインナビアホール接続がなされたプリント配線基板とする。大きな粒子径の絶縁粒子を添加することにより、Cu粒子添加量を減らして、低固有抵抗のビアホール接続とその高信頼性が得られ、ペースト自体の低粘度化と連続印刷性の向上が図れる。
請求項（抜粋）：
以下の成分を含むビアホール充填用導体ペースト組成物、(a)平均粒径が0.5〜8μmのCu粒子70〜90重量%、(b)平均粒径が8〜20μmの絶縁粒子0.5〜15重量%、及び、(c)熱硬化性液状エポキシ樹脂6〜17重量%。
IPC (5件)：
H05K 1/09
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H05K 3/40
, H05K 3/46
H05K 1/09 A
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H05K 3/40 K
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
