特許
J-GLOBAL ID:201303087588401690

コアジャケットリボンワイヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 正林 真之 ,  林 一好
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-520000
公開番号(公開出願番号):特表2013-531393
出願日: 2011年07月18日
公開日(公表日): 2013年08月01日
要約:
本発明は、ボンディングプロセスの間のボンディング表面に対する損傷および対応するサブアセンブリの使用の間の短絡を効果的に防止できるリボンワイヤを提供する目的に基づく。前記目的は、第1の材料から作製されたワイヤコアと、前記ワイヤコアを封入し、第2の材料から作製されたワイヤジャケットとを含み、ここで、第1の材料は第1の金属を含み、第2の材料は第2の金属を含み、第1の金属は第2の金属とは異なり、ボンディングワイヤが0.8以下のアスペクト比を有する、本発明に係るボンディングワイヤにより満たされる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
第1の材料から作製されたワイヤコアと、前記ワイヤコアを封入し、第2の材料から作製されたワイヤジャケットとを含む、ボンディングワイヤであって、前記第1の材料は第1の金属を含み、前記第2の材料は第2の金属を含み、前記第1の金属は前記第2の金属とは異なり、前記ボンディングワイヤは0.8以下のアスペクト比を有する、ボンディングワイヤ。
IPC (1件):
H01L 21/60
FI (1件):
H01L21/60 301F
Fターム (3件):
5F044FF02 ,  5F044FF06 ,  5F044FF10
引用特許:
審査官引用 (10件)
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