レーザ加工装置及びレーザ加工方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-242380
公開番号（公開出願番号）：特開2013-094845
出願日： 2011年11月04日
公開日（公表日）： 2013年05月20日
要約：

【課題】レーザ光を使用して被加工物を加工する際に、切断品位を向上させる。【解決手段】同じ一定の繰り返し周波数を有する第1のパルスレーザ光と第2のパルスレーザ光とを重畳させて、重畳された第1のパルスレーザ光と第2のパルスレーザ光とを被加工物に対して照射する。第1のパルスレーザ光のパルス列P1と第2のパルスレーザ光のパルス列P2とが一定の時間的な関係であるずれ時間Tdを有するように、第1のパルスレーザ光と第2のパルスレーザ光とを同期させる。2つのパルスレーザ光を同期させる態様として、ずれ時間Td=0の場合及びずれ時間Td≠0の場合が存在する。これにより、被加工物に応じて、ずれ時間TdとしてTd=0を選択し、又は、ずれ時間TdとしてTd≠0であって被加工物に対して最適な時間を選択して、被加工物を加工する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

少なくとも2つのパルスレーザ光を使用して被加工物に対して加工を行うレーザ加工装置であって、一定の繰り返し周波数f1を有する第1のパルスレーザ光を発生させる第1のパルスレーザ光発生手段と、一定の繰り返し周波数f2を有する第2のパルスレーザ光を発生させる第2のパルスレーザ光発生手段と、前記第1のパルスレーザ光と前記第2のパルスレーザ光とを重畳させる重畳手段と、重畳された前記第1のパルスレーザ光と前記第2のパルスレーザ光とを前記被加工物に対して照射する照射手段と、前記第1のパルスレーザ光のパルス列と前記第2のパルスレーザ光のパルス列とが一定の時間的な関係であるずれ時間Tdを有するように前記第1のパルスレーザ光と前記第2のパルスレーザ光とを同期させる同期手段とを備えるとともに、前記繰り返し周波数f1=前記繰り返し周波数f2であり、かつ、前記ずれ時間Td=0であることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (7件)：

B23K 26/00 , B23K 26/38 , B23K 26/40 , B23K 26/06 , H01S 3/00 , H01S 3/23 , H05K 3/00

FI (8件)：

B23K26/00 N , B23K26/38 320 , B23K26/40 , B23K26/06 A , B23K26/00 H , H01S3/00 B , H01S3/23 , H05K3/00 N

Fターム (10件)：

4E068AE01 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CD02 , 4E068DA11 , 4E068DB10 , 5F172AM08 , 5F172DD06 , 5F172ZZ01

引用特許：

審査官引用 (4件)

薄膜構成体の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-006815 出願人：鐘淵化学工業株式会社
紫外レーザを用いた孔開け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-222221 出願人：住友重機械工業株式会社
レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-192718 出願人：株式会社ディスコ

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