特許
J-GLOBAL ID：200903067563001855
レーザー加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-192718
公開番号（公開出願番号）：特開2008-018456
出願日： 2006年07月13日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：
【課題】表面に絶縁膜が被覆されたウエーハであっても絶縁膜を剥離させることなく、ストリートに沿ってレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は可視光線領域から近赤外線領域の波長を有する第1のパルスレーザー光線を発振する第1のレーザー光線発振手段と、紫外線領域の波長を有する第2のパルスレーザー光線を発振する第2のレーザー光線発振手段と、第2のパルスレーザー光線の発振タイミングを第1のパルスレーザー光線の発振タイミングより所定時間遅延させる遅延手段と、第1のパルスレーザー光線と第2のパルスレーザー光線を集光する共通の集光器とを具備している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを該加工送り方向と直行する方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、可視光線領域から近赤外線領域の波長を有する第1のパルスレーザー光線を発振する第1のレーザー光線発振手段と、紫外線領域の波長を有する第2のパルスレーザー光線を発振する第2のレーザー光線発振手段と、該第2のレーザー光線発振手段から発振する該第2のパルスレーザー光線の発振タイミングを該第1のレーザー光線発振手段から発振する該第1のパルスレーザー光線の発振タイミングより所定時間遅延させる遅延手段と、該第1のパルスレーザー光線と該第2のパルスレーザー光線を集光する共通の集光器と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, B23K 26/06
, H01L 21/301
B23K26/00 N
, B23K26/06 A
, H01L21/78 B
4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CA01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CA09
, 4E068CD02
, 4E068CE01
, 4E068DA10
