特許
J-GLOBAL ID：201303093260387053

熱型電磁波検出器およびその製造方法並びに電子機器

発明者：
野田 貴史

野田 貴史 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 井上 一 ,  竹腰 昇 ,  黒田 泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-012213
公開番号（公開出願番号）：特開2013-152113
出願日： 2012年01月24日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：
【課題】高められた感度を有する熱型電磁波検出器は提供される。【解決手段】第1基板15は集積回路を含む。第2基板16は第1面の裏側の第2面で第1基板15に接合される。第2基板16は、その第2面に配置される導電端子17、85で集積回路に電気的に接続される。第2基板16の第1面には1以上の熱型電磁波検出素子18が形成される。第2基板16の表面には導電配線32a、32bで電流経路が形成される。熱型電磁波検出素子18は電流経路に挿入される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
集積回路を含む第1基板と、 第1面および前記第1面の裏側の第2面を有し、前記第2面で前記第1基板に接合され、前記第2面に配置される導電端子で前記集積回路に電気的に接続される第2基板と、 前記第2基板の前記第1面に位置する導電配線と、 少なくとも一部が前記第1面から前記第2面まで前記第2基板を貫通し、前記導電配線および前記導電端子を相互に電気的に接続する導電体と、 前記第2基板の前記第1面に位置して、前記導電配線に接続される熱型電磁波検出素子と を備えることを特徴とする熱型電磁波検出器。
IPC (3件)：
G01J 1/02 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04
FI (3件)：
G01J1/02 C ,  H01L27/04 C ,  G01J1/02 Y
Fターム (26件)：
2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA13 ,  2G065BA34 ,  2G065BA37 ,  2G065BA38 ,  2G065BC28 ,  2G065BC33 ,  2G065BC35 ,  2G065BD03 ,  2G065BE08 ,  2G065CA13 ,  2G065CA23 ,  2G065DA15 ,  2G065DA18 ,  2G066BA04 ,  2G066BA55 ,  2G066BC07 ,  2G066BC15 ,  2G066CA02 ,  2G066CA11 ,  5F038AC05 ,  5F038AC15 ,  5F038AZ07 ,  5F038CA12 ,  5F038EZ20
引用特許：
審査官引用 (3件)

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