特許
J-GLOBAL ID：201303096065961895

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置

発明者：
木越 将次

木越 将次 について

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大澤 洋子

大澤 洋子 について

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篠原 英樹

篠原 英樹 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-111640
公開番号（公開出願番号）：特開2001-294843
特許番号：特許第4742402号
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(A)絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、(B)接着剤層、(C)半導体集積回路の順で積層され、(C)半導体集積回路と(A)配線基板層がワイヤーボンディングにより接続された構造を有する半導体装置の(B)接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、該接着剤組成物が必須成分として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類含み、加熱硬化後の接着剤組成物が、-65°C〜50°Cおよび100°C〜200°Cの温度領域にそれぞれ少なくとも1つの動的粘弾性測定(周波数35Hz、昇温速度2°C/min、伸び変形による測定)におけるtanδ(=E’’/E’)のピーク温度を有し、かつ100°C〜150°Cにおける弾性率E’が1MPa≦E’≦500MPaであり、前記熱可塑性樹脂が、炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび/または炭素数1〜8の側鎖を有するメタクリル酸エステルを必須共重合成分とする共重合体であって、かつカルボキシル基を有する共重合体(D)、ならびに炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび/または炭素数1〜8の側鎖を有するメタクリル酸エステルを必須共重合成分とする共重合体であって、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基から選ばれる官能基を有する共重合体(E)をそれぞれ1種以上含み、前記熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂および/またはフェノール樹脂を含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (7件)：
C09J 133/08 ( 200 6.01) ,  C09J 7/02 ( 200 6.01) ,  C09J 133/10 ( 200 6.01) ,  C09J 161/06 ( 200 6.01) ,  C09J 163/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (7件)：
C09J 133/08 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 133/10 ,  C09J 161/06 ,  C09J 163/00 ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (3件)
引用文献：
審査官引用 (6件)
  • 標準化学用語辞典, 19981010, 第4刷, 第448頁
  • 標準化学用語辞典, 19981010, 第4刷, 第448頁
  • 標準化学用語辞典, 19981010, 第4刷, 第448頁
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