特許
J-GLOBAL ID：201303096259808958
パッケージ成形体とその製造方法及び発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-220039
公開番号（公開出願番号）：特開2013-080822
出願日： 2011年10月04日
公開日（公表日）： 2013年05月02日
要約：
【課題】製造歩留まりを向上させることができ耐久性の高いパッケージ成形体とその製造方法及びそのパッケージを用いた発光装置を提供する。【解決手段】発光素子チップを収納する凹部14と正と負のリード電極21,22とを有し、凹部の底面において正のリード電極の一方の主面と負のリード電極の一方の主面がそれぞれ露出し、かつ正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面とが所定の間隔を隔てて対向して配置され、正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面の間に成形樹脂10が充填されるように、正のリード電極と負のリード電極とが一体成形されてなるパッケージ成形体であって、正と負のリード電極はそれぞれ、一方の主面と一端面との交わる端部の角が鋭角になるように盛りあがっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子チップを収納する凹部と正と負のリード電極とを有し、上記凹部の底面において上記正のリード電極の一方の主面と上記負のリード電極の一方の主面がそれぞれ露出しかつ上記正のリード電極の一端面と上記負のリード電極の一端面とが所定の間隔を隔てて対向して配置され、上記正のリード電極の一端面と上記負のリード電極の一端面の間に樹脂硬化体が充填されるように、上記正のリード電極と上記負のリード電極とが一体成形されてなるパッケージ成形体であって、
IPC (3件)：
H01L 33/48
, C08K 5/06
, C08K 5/349
H01L33/00 400
, C08K5/06
, C08K5/3492
4J002CP041
, 4J002ED056
, 4J002EH076
, 4J002EU196
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GJ02
, 4J002GQ05
, 5F041AA41
, 5F041AA44
, 5F041CA40
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA43
