半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-388841
公開番号（公開出願番号）：特開2005-146191
出願日： 2003年11月19日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。【解決手段】 SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、およびヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなる半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L101/02 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5415 , C08L83/05 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/00

FI (9件)：

C08L101/02 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5415 , C08L83/05 , H01L21/56 T , H01L23/28 L , H01L33/00 N , H01L23/30 F

Fターム (60件)：

4J002AC021 , 4J002AC061 , 4J002AC071 , 4J002AC081 , 4J002AC091 , 4J002BB151 , 4J002BB181 , 4J002BG041 , 4J002BN031 , 4J002CB001 , 4J002CC031 , 4J002CF001 , 4J002CF221 , 4J002CG011 , 4J002CL011 , 4J002CL031 , 4J002CN011 , 4J002DA028 , 4J002DA038 , 4J002DA078 , 4J002DC008 , 4J002DD077 , 4J002DE098 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DE248 , 4J002DF018 , 4J002DJ018 , 4J002DJ038 , 4J002DJ048 , 4J002DJ058 , 4J002DL008 , 4J002EX036 , 4J002EZ007 , 4J002FA048 , 4J002FA088 , 4J002FA098 , 4J002FB098 , 4J002FD018 , 4J002FD030 , 4J002FD050 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA01 , 4M109CA21 , 4M109EA11 , 4M109EB12 , 4M109GA01 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA43 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061FA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

光学材料用組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた液晶表示装置およびLED
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-398382 出願人：鐘淵化学工業株式会社
硬化剤、硬化性組成物、光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びに、それを用いた液晶表示装置及びLED
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-376317 出願人：鐘淵化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-269975 出願人：鐘淵化学工業株式会社
光学材料用硬化物の製造方法およびその硬化物及びその硬化物により封止された発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-125946 出願人：鐘淵化学工業株式会社
光学材料用組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-222609 出願人：鐘淵化学工業株式会社

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