特許
J-GLOBAL ID：201303097696696030
レーザダイシング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
池上 徹真
, 須藤 章
, 松山 允之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-074937
特許番号：特許第5140198号
出願日： 2012年03月28日
要約：
【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームを制御することで、光パルス単位で切り替え、第1の直線上にパルスレーザビームの第1の照射を行い、第1の照射の後に、第1の直線に略平行に隣接する第2の直線上に前記パルスレーザビームの第2の照射を行い、第1の照射および第2の照射によって、被加工基板に被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法。
【選択図】図1
請求項（抜粋）：
【請求項1】 被加工基板をステージに載置し、
クロック信号を発生し、
前記クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、
前記被加工基板と前記パルスレーザビームとを相対的に移動させ、
前記被加工基板への前記パルスレーザビームの照射と非照射を、前記クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いて前記パルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、第1の直線上に前記パルスレーザビームの第1の照射を行い、
前記第1の照射の後に、前記被加工基板への前記パルスレーザビームの照射と非照射を、前記クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いて前記パルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、前記第1の直線に略平行に隣接する第2の直線上に前記第1の照射と同一の加工点深さで前記パルスレーザビームの第2の照射を行い、
前記第2の照射後に、前記被加工基板への前記パルスレーザビームの照射と非照射を、前記クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いて前記パルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、第1の直線と同一または略平行の第3の直線上に前記第1の照射と異なる加工点深さで前記パルスレーザビームの第3の照射を行い、
前記第3の照射の後に、前記被加工基板への前記パルスレーザビームの照射と非照射を、前記クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いて前記パルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、前記第3の直線に略平行に隣接する第4の直線上に前記第3の照射と同一の加工点深さで前記パルスレーザビームの第4の照射を行い、
前記第1の照射、前記第2の照射、前記第3の照射および前記第4の照射によって、前記被加工基板に前記被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、
前記パルスレーザビームの照射エネルギー、前記パルスレーザビームの加工点深さ、および、前記パルスレーザビームの照射領域および非照射領域の長さを制御することにより、前記クラックが前記被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。
IPC (6件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01)
, B23K 26/00 ( 200 6.01)
, B23K 26/04 ( 200 6.01)
, B23K 26/40 ( 200 6.01)
, B23K 26/38 ( 200 6.01)
, B28D 5/00 ( 200 6.01)
H01L 21/78 B
, B23K 26/00 D
, B23K 26/00 N
, B23K 26/04 Z
, B23K 26/40
, B23K 26/38 320
, H01L 21/78 T
, B28D 5/00 Z
