特許
J-GLOBAL ID：201103075043740036
レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松山 允之
, 池上 徹真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-245573
公開番号（公開出願番号）：特開2011-091322
出願日： 2009年10月26日
公開日（公表日）： 2011年05月06日
要約：
【課題】パルスレーザビームの照射パターンを最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成することを特徴とするレーザダイシング方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被加工基板をステージに載置し、
クロック信号を発生し、
前記クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、
前記被加工基板と前記パルスレーザビームとを相対的に移動させ、
前記被加工基板への前記パルスレーザビームの照射と非照射を、前記クロック信号に同期して前記パルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、
前記被加工基板に基板表面に達するクラックを形成することを特徴とするレーザダイシング方法。
IPC (6件)：
H01L 21/301
, B23K 26/00
, B23K 26/08
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, B28D 5/00
H01L21/78 B
, B23K26/00 N
, B23K26/08 D
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, B28D5/00 Z
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BB01
, 3C069CA05
, 3C069EA02
, 3C069EA05
, 4E068AE00
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA08
, 4E068CA15
, 4E068CE04
, 4E068DA10
, 4E068DB11
