特許

J-GLOBAL ID：201303097824482995

パッド形成方法及び配線基板

発明者： 今藤 桂
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-101887
公開番号（公開出願番号）：特開2013-229523
出願日： 2012年04月26日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：

【課題】開口面積が異なるパッドの深さを適切に制御可能なパッド形成方法等を提供すること。【解決手段】本配線基板は、第1パッドとなる第1凹部及び第2パッドとなる第2凹部を含む配線層と、前記配線層を被覆するように形成され、第1開口部及び前記第1開口部よりも開口面積の大きい第2開口部を備え、前記第1開口部内及び前記第2開口部内に各々前記第1凹部及び前記第2凹部を露出させ、一方の側の最外層となるソルダーレジスト層と、を有し、前記第1凹部は前記第2凹部よりも深く形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1パッドとなる第1凹部及び第2パッドとなる第2凹部を含む配線層と、 前記配線層を被覆するように形成され、第1開口部及び前記第1開口部よりも開口面積の大きい第2開口部を備え、前記第1開口部内及び前記第2開口部内に各々前記第1凹部及び前記第2凹部を露出させ、一方の側の最外層となるソルダーレジスト層と、を有し、 前記第1凹部は前記第2凹部よりも深く形成されている配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (2件)：

H05K1/11 K ,  H05K3/40 G

Fターム (14件)：

5E317AA11 ,  5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CD15 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-066502   出願人：新光電気工業株式会社
• チップサイズパッケージおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-337843   出願人：三洋電機株式会社
• 回路装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-146244   出願人：三洋電機株式会社