チップサイズパッケージおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：芝野正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-337843
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164621
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】チップサイズパッケージの信頼性を向上させる。【解決手段】半田ボール8が形成される所のメタルポスト7に凹み部9が形成されるような構成、またはこの凹み部9の内側側辺に傾斜が形成される構成を取る。この凹み部9の深さ、傾斜の角度を調整することで、半田ボール8の中心を点線よりも下層に位置させることができ、半田ボール8のネックを無くすことができる。

請求項（抜粋）：

金属電極パッドを含むチップ表面を被覆する絶縁層と、前記金属パッド上の絶縁層に形成された開口部と、この開口部に形成されたメタルポストと、このメタルポストに固着された半田バンプとを具備するチップサイズパッケージに於いて、前記メタルポスト上から延在される前記半田バンプの延面は、上方に向かうにつれて内側に入る傾斜を有する事を特徴とするチップサイズパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 , H01L 23/00 , H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 21/92 602 H , H01L 23/00 , H01L 21/92 602 M , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-180440 出願人：株式会社東芝
集積回路装置用バンプ電極
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-283367 出願人：富士電機株式会社
特開平1-196148

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