特許
J-GLOBAL ID：201303098603160957

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
杉本 直哉

杉本 直哉 について

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市川 智昭

市川 智昭 について

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岩重 朝仁

岩重 朝仁 について

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矢野 里見

矢野 里見 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-252847
公開番号（公開出願番号）：特開2013-107960
出願日： 2011年11月18日
公開日（公表日）： 2013年06月06日
要約：
【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)および(F)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤。(D)無機質充填剤。(E)ハイドロタルサイト化合物。(F)酸価が10〜100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックス。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)および(F)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂。 (B)フェノール樹脂。 (C)硬化促進剤。 (D)無機質充填剤。 (E)ハイドロタルサイト化合物。 (F)酸価が10〜100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックス。
IPC (8件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/20 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/26 ,  C08L 23/30 ,  C08K 5/09 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/26 ,  C08L23/30 ,  C08K5/09 ,  H01L23/30 R
Fターム (58件)：
4J002BB033 ,  4J002CC03X ,  4J002CC05X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DE147 ,  4J002DE288 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EF059 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD163 ,  4J002FD169 ,  4J002FD200 ,  4J002FD208 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DB06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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