特許
J-GLOBAL ID：200903043094450655
封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-258480
公開番号（公開出願番号）：特開2009-102635
出願日： 2008年10月03日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：
【課題】良好な難燃性と流動性等の成形性を維持し、高温下での樹脂劣化及び半導体インサートの部材劣化等にも優れた耐熱性を示す封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)酸化イットリウムとリン酸ジルコニウムが混合焼成された両性イオン交換体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)酸化イットリウムとリン酸ジルコニウムが混合焼成された両性イオン交換体を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (3件)：
C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L63/00 C
, H01L23/30 R
4J002CD001
, 4J002DE099
, 4J002DE289
, 4J002DH009
, 4J002DH049
, 4J002FD018
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109BA03
, 4M109BA05
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB12
, 4M109EB18
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (3件)
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