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J-GLOBAL ID：201402206846090591   整理番号：14A0114209

研磨パッドとウエハとの接触面積のFeret直径ベースの新しい研磨メカニズムの提案

Proposal of New Polishing Mechanism Based on Feret’s Diameter of Contact Area between Polishing Pad and Wafer

著者 (3件)： ISOBE Akira (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  AKAJI Masatoshi (Nitta Haas Inc., Kyoto, JPN) ,  KUROKAWA Shuhei (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 52  号： 12  ページ： 126503.1-126503.6  発行年： 2013年12月25日 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パッド表面特性と研磨速度との関係を調べた。接触部の新しいパラメータ「全Feret直径」を鍵となるパラメータとして提案したが,これは研磨速度と単純な相関を示した。Feret直径は,接触形状の突出長さである。Feret直径に基づいて,パッド接触部ではなく周囲に存在する研磨粒子によって物質が除去される新たな研磨モデルを提案した。パッド接触部がウェハ上を移動する時,研磨粒子は,接触部の先端に集まり,表面上の分子を吸収することによってウェハ表面材料を除去する。接触部における粒子の数は,Feret直径に比例すると考えられる。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 直径 ,  *研磨 ,  切削工具 ,  接触 ,  *機構 ,  *ウエハ【IC】 ,  長さ
準シソーラス用語： Feret直径 ,  研磨パッド ,  機械的接触 ,  研磨メカニズム ,  突出し長さ

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

引用文献 (32件)：

• A. Isobe:Proc. SEMI Technology Symp. Japan, 1991, p. 276.
• M. Krishnan, J. W. Nalaskowski, and L. M. Cook:Chem. Rev. 110 (2010) 178.
• Y. Moon, R. Venigalla, C. Sheraw, C. Wang, J. Cummings, D. Canaperi, D. Lee, L. Hall, and L. Economikos:Proc. ICPT, 2009, p. 183.
• W. J. Patrick, W. L. Guthrie, C. L. Standley, and P. M. Schiable:J. Electrochem. Soc. 138 (1991) 1778.
• S.-Y. Kim and Y.-J. Seo:Microelectron. Eng. 60 (2002) 357.

タイトルに関連する用語 (7件)： 研磨パッド ,  ウエハ ,  接触面積 ,  直径 ,  研磨 ,  メカニズム ,  提案