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J-GLOBAL ID：201402219517029126   整理番号：14A0170601

物体を握るロボットの手のためのハイブリッド触覚センサーを用いたスリップ,力,応力変形の測定

Measurement of Slip, Force and Deformation Using Hybrid Tactile Sensor System for Robot Hand Gripping an Object

著者 (5件)： KAWAMURA Takuya (Gifu Univ., JPN) ,  INAGUMA Naoto (Gifu Univ., JPN) ,  NEJIGANE Ko (Gifu Univ., JPN) ,  TANI Kazuo (Gifu Univ., JPN) ,  YAMADA Hironao (Gifu Univ., JPN)
資料名： International Journal of Advanced Robotic Systems (Web)  (International Journal of Advanced Robotic Systems (Web))
巻： 10  号： Jan  ページ： WEB ONLY  発行年： 2013年01月 
JST資料番号： U7018A  ISSN： 1729-8814  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ハイブリッド触覚センサーを,物体のスリップ,グリップ力,シリコンごむセンサー素子の変形などを計測するセンサーシステムとして,自由自在に物体を握り持ち上げるロボットの手を提案した。ハイブリッド触覚センサー・システムは,カーボン・マイクロ・コイル(CMC)タッチセンサーと力センサーから構成されている。このCMCセンサー素子は,直径が数マイクロメートルのCMCsを含有するシリコンゴムから作成されている。そのセンサ素子はLCR回路を構成し,CMCタッチセンサは機械的に変形する。これらにより,回路の修飾により信号を生成すると考えられる。本論文では,ドーム状CMCセンサー素子は人の指の形に類似しており,これを使用した。本論文では,最初に,このセンサー・システムが物体を握ったり,離したりするときのスリップ検出について,CMCセンサーの特性を調査した。次に,このCMC素子の特性から,このCMCが垂直方向に圧縮されたとき,圧縮力と変形の関係を明確化した。最後に,ハイブリッド・触覚センサーシステムを適用する方法を,物体のスリップ検出と,CMC素子の変形の大きさ推定しるために開発した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *センサ ,  *ロボット ,  *ロボットフィンガ ,  *スリップ ,  触覚センサ ,  *滑り ,  変形 ,  *握力
準シソーラス用語： *スリップ【現象】 ,  *タッチセンサ ,  *ロボット指 ,  *力センサ

分類 (3件)： ロボット工学一般  (IC04011S) ,  ロボットの運動・制御  (IC04012J) ,  ロボットの設計・製造・構造要素  (IC04013A)

タイトルに関連する用語 (7件)： 物体 ,  ロボット ,  手 ,  触覚センサー ,  スリップ ,  力 ,  応力