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J-GLOBAL ID:201402271211785778   整理番号:14A0413235

低Mgドープp-GaNショットキーダイオードのSiN堆積損傷に対する高温等温容量過渡分光研究

High-temperature isothermal capacitance transient spectroscopy study on SiN deposition damages for low-Mg-doped p-GaN Schottky diodes
著者 (7件):
資料名:
巻: 557  ページ: 268-271  発行年: 2014年04月30日 
JST資料番号: B0899A  ISSN: 0040-6090  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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Arプラズマスパッタおよびプラズマ増強化学気相堆積法で作製したSiN膜を採用し,低Mgドープp-GaN上にp型GaNの表面パシベーションの実現を試みた。その後,高温等温容量過渡分光を用いてプロセス誘起損傷を調べた。表面状態に起因すると思われるアクセプター型の大きな単一ピークを,作製したままの試料において検出した。そのエネルギー準位は価電子帯端の1.18eV上にあり,報告されているGa空孔(VGa)に近い。Ga原子は少し表面から欠落しており,いくつかの表面層内にVGaの大きな密度が生成していることが示唆された。堆積法に拘わらず,ピーク強度はSiNを堆積することでかなり減少することを見出し,800°Cで熱処理するとさらに減少した。ピーク強度はSiNの堆積と熱処理後に減少した:SiNの堆積および熱処理過程で,純Ga空孔は複雑な欠陥に変換した。これらの結果は,低Mgドープp-GaNショットキーコンタクトを用いた本特性評価法は有効であり,表面欠陥の敏感な特性評価として 役立つことを示している。Copyright 2014 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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ダイオード  ,  半導体薄膜 

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