文献

J-GLOBAL ID：201402281240402344   整理番号：14A0561953

結晶組織に起因する銅配線の界面強度分布の試験片寸法効果

著者 (12件)： CHEN Chuantong (名古屋工大) ,  宍戸信之 ,  小岩康三 ,  神谷庄司 ,  佐藤尚 ,  西田政弘 ,  大宮正毅 (慶応大) ,  大宮正毅 (JST) ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  中村友二 (富士通研) ,  鈴木俊明 ,  野久尾毅
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集(CD-ROM)  (日本機械学会年次大会(CD-ROM))
巻： 2012  ページ： ROMBUNNO.J032021  発行年： 2012年09月08日 
JST資料番号： X0587C  ISSN： 2424-2667  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： LSI中の内部配線構造においては,形状に依存する作製条件と材料特性の不均一性のため,強度が一様とはならず,特に内部配線と保護膜の界面強度の局所的な評価が大きな課題となっている。また配線構造の小型化に従って,配線表面の結晶粒分布が局所的な付着強度のばらつきに与える影響が大きくなると考えられる。本研究では,配線上に異なる寸法の試験片を配置し,破壊試験とその結果に基づいた弾塑性き裂進展シミュレーションを用いて,界面付着強度の評価を行った。この結果を統計的に解析し,結晶粒分布に起因する試験片寸法効果について検討した。(著者抄録)

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,  保護膜 ,  *プリント配線 ,  *破壊試験 ,  弾塑性 ,  亀裂伝搬 ,  シミュレーション ,  付着強さ ,  サイズ効果 ,  ケイ素 ,  銅 ,  炭素 ,  二酸化ケイ素
準シソーラス用語： シリカ ,  *界面強度 ,  付着強度試験 ,  強度分布

分類 (3件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  金属材料  (HC04020L) ,  ゴム・プラスチック材料  (HC04030W)

タイトルに関連する用語 (7件)： 結晶組織 ,  起因 ,  銅配線 ,  界面強度 ,  分布 ,  試験片 ,  寸法効果