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J-GLOBAL ID:201402296645815015   整理番号:14A0166522

マグネトロンスパッタ法による金属膜の膜厚分布(II)-ターゲットと基板間の距離およびエロージョン分布の効果-

Thickness Distribution of Metal Films by Magnetron Sputtering (II) -Effect of the Distance between the Target and Substrate and the Erosion Distribution-
著者 (5件):
資料名:
巻: 56  号:ページ: 382-385 (J-STAGE)  発行年: 2013年 
JST資料番号: G0194A  ISSN: 1882-2398  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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マグネトロンスパッタ法において,パラメータnまたはβを含む関数A(θ)=cos2θまたはA(θ)=cosθ(1+βcos2θ)で放出角度を表わし,それに基づいて計算した膜厚分布が,以前の研究で得た測定結果と一致するようにパラメータを決定し,その値を原子番号に対して整理した。この式により,ターゲット-基板距離やターゲットのエロージョン分布を変えたときの膜厚分布を予測した。C,Cu,及びPtに関する測定結果は,計算とほぼ一致した。放出角度分布は,放電電圧に依存した。n及びβの放電電圧依存性を調べた。
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分類 (2件):
分類
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金属薄膜  ,  その他の無機化合物の薄膜 
引用文献 (9件):
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