特許
J-GLOBAL ID：201403000314444626

積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び積層板の製造方法

発明者：
青嶌 真裕

青嶌 真裕 について

, 
山崎 由香

山崎 由香 について

, 
嶋崎 俊勝

嶋崎 俊勝 について

, 
村井 曜

村井 曜 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (2件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-067684
公開番号（公開出願番号）：特開2014-188904
出願日： 2013年03月27日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：
【課題】耐熱性に優れる積層板、プリント配線板及び該積層板の製造方法を提供する。【解決手段】1層以上の樹脂組成物層と1層以上のガラス基板層を含む積層体であって、前記樹脂組成物層と前記ガラス基板層の少なくとも一方が、アミノ基又はイミノ基を有するシランカップリング剤で表面処理されることで、樹脂硬化物層とガラス基板層との接着強度が高まり、260°C〜290°Cの温度条件下でも界面剥離が生じない積層板が得られる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
1層以上の樹脂組成物層と1層以上のガラス基板層を含む積層体であって、前記樹脂組成物層と前記ガラス基板層の少なくとも一方が、アミノ基又はイミノ基を有するシランカップリング剤で表面処理されている積層体。
IPC (4件)：
B32B 17/04 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  B32B 17/10
FI (4件)：
B32B17/04 A ,  H05K3/46 T ,  H05K1/03 630D ,  B32B17/10
Fターム (30件)：
4F100AG00B ,  4F100AK01A ,  4F100AK33 ,  4F100AK42 ,  4F100AK46 ,  4F100AK53 ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ67 ,  4F100GB41 ,  4F100JJ03 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  5E316AA12 ,  5E316CC09 ,  5E316CC12 ,  5E316CC13 ,  5E316EE09 ,  5E316HH18 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346EE09 ,  5E346HH18
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM