特許
J-GLOBAL ID:201103067369827201
積層体、電気回路付加積層板、半導体付加積層体およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-119205
公開番号(公開出願番号):特開2011-245674
出願日: 2010年05月25日
公開日(公表日): 2011年12月08日
要約:
【課題】 精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。【解決手段】 ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる100°C〜200°Cの線膨張係数が(フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも)-5ppm/°C〜+20ppm/°Cであるポリイミドフィルムの一面とが、シランカップリング剤層を介して貼り合わされた積層体であって、積層体のフィルムと無機層との180度剥離強度が1N/cm以上12N/cm以下である積層体。【選択図】なし
請求項(抜粋):
少なくとも無機層とポリイミドフィルムから構成されてなる積層体の該ポリイミドフィルムが、芳香族テトラカルボン酸類と窒素原子を2個持つ芳香族ジアミン類を含む反応によって得られるポリイミドフィルムであり、該ポリイミドフィルムの長さ方向と幅方向でいずれもの線膨張係数が、-5ppm/°C〜+20ppm/°Cであり、該無機層と該ポリイミドフィルム層の間にシランカップリング層を有し、該シランカップリング層の厚さが100nm以下であり、該積層体は、ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、該ポリイミドフィルムが少なくとも1枚が、該シランカップリング層を介して貼り合わされた積層体であって、積層体のフィルムと無機層との180度剥離強度が1N/cm以上12N/cm以下であることを特徴とする積層体。
IPC (6件):
B32B 27/34
, C08J 5/18
, B32B 9/00
, H05K 3/46
, H01L 23/14
, H01L 31/04
FI (8件):
B32B27/34
, C08J5/18
, B32B9/00 A
, H05K3/46 L
, H05K3/46 Q
, H01L23/14 R
, H01L31/04 M
, H01L31/04 E
Fターム (70件):
4F071AA60B
, 4F071AB26
, 4F071AD02
, 4F071AE11
, 4F071AF19B
, 4F071AF19Y
, 4F071AF53B
, 4F071AF62B
, 4F071AF62Y
, 4F071AH13
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BB12
, 4F071BC01
, 4F071BC08
, 4F071BC10
, 4F071BC12
, 4F071BC14
, 4F100AA01A
, 4F100AB01A
, 4F100AB11A
, 4F100AD00A
, 4F100AG00A
, 4F100AH06C
, 4F100AK49B
, 4F100AR00D
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10D
, 4F100DD07B
, 4F100EJ17
, 4F100EJ67C
, 4F100GB41
, 4F100GB43
, 4F100JA02B
, 4F100JG00D
, 4F100JK06
, 4F100JL11C
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 5E346AA02
, 5E346AA03
, 5E346AA26
, 5E346CC10
, 5E346CC16
, 5E346DD03
, 5E346EE41
, 5E346EE43
, 5E346FF45
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH18
, 5F151AA03
, 5F151AA05
, 5F151AA10
, 5F151BA11
, 5F151CA02
, 5F151CA03
, 5F151CA04
, 5F151CA15
, 5F151DA15
, 5F151FA02
, 5F151FA03
, 5F151FA04
, 5F151FA06
, 5F151FA13
, 5F151FA15
, 5F151GA03
引用特許:
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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