特許
J-GLOBAL ID：201403001743916141
機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
青木 篤
, 島田 哲郎
, 三橋 真二
, 大橋 康史
, 谷光 正晴
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-094408
公開番号（公開出願番号）：特開2013-188794
特許番号：特許第5574008号
出願日： 2013年04月26日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 機構部品(20)に対し、ウォータジェットレーザ加工により微細加工部を形成するための、機構部品(20)における微細加工部の加工方法であって、
前記機構部品(20)における微細加工部を形成すべき部位に、前記ウォータジェットレーザ加工を施す際に、高圧水と共にレーザ光を出射するレーザヘッド(7)及び前記機構部品(20)を作動させつつ加工を施すことで、縦断面形状が扇形状の孔である前記微細加工部を得るようにしていて、
前記孔の最外周となる位置よりも内周側を始点として、ウォータジェットレーザ加工をスタートし、ウォータジェットレーザ加工のスタート後、最外周となる位置よりも内周側で前記レーザヘッド(7)を前記機構部品(20)の前記微細加工部の形成方向に沿って往復動させる一方、前記機構部品(20)の中心軸上の揺動中心点を中心として、前記揺動部品(20)を所定角度、揺動させながら加工を行うようにしてから外周側を加工することを特徴とする機構部品における微細加工部の加工方法。
IPC (6件)：
B23K 26/382 ( 201 4.01)
, B23K 26/08 ( 201 4.01)
, B23K 26/064 ( 201 4.01)
, B23K 26/14 ( 201 4.01)
, B26F 3/00 ( 200 6.01)
, H01S 3/00 ( 200 6.01)
B23K 26/382
, B23K 26/08 F
, B23K 26/064 A
, B23K 26/064 N
, B23K 26/14
, B26F 3/00 R
, H01S 3/00 B
