特許
J-GLOBAL ID：201403001900544296

回路装置、電子装置及び画像処理装置

発明者：
小屋 大輔

小屋 大輔 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-024043
公開番号（公開出願番号）：特開2014-153587
出願日： 2013年02月12日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：
【課題】本発明は、適切な放熱を確保しつつ、増設基板の増設による大型化とコストの上昇を抑制する。【解決手段】回路装置1は、CPUやASIC等の発熱する素子3を搭載する基板2と、素子3の熱を放熱するヒートシンク4と、基板2に取り外し可能に搭載される増設基板5と、を備えている。回路装置1は、増設基板5が、ヒートシンク4と熱伝導性を有する状態で増設され、該ヒートシンク4の熱を該増設基板5に熱伝導して放熱する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱する素子を搭載する基板と、 前記素子の熱を放熱する放熱手段と、 前記基板に取り外し可能に搭載される増設基板と、 を備えた回路装置であって、 前記増設基板は、 前記放熱手段と接触して該放熱手段の熱を放熱することを特徴とする回路装置。
IPC (4件)：
G03G 21/00 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  G03G 15/00
FI (5件)：
G03G21/00 370 ,  H01L23/36 D ,  H01L23/36 C ,  H05K7/20 B ,  G03G15/00 550
Fターム (23件)：
2H171FA03 ,  2H171FA05 ,  2H171GA03 ,  2H171GA04 ,  2H171GA23 ,  2H171KA13 ,  2H171KA22 ,  2H171KA28 ,  2H171MA02 ,  2H171MA11 ,  2H171MA20 ,  2H171WA13 ,  2H270KA53 ,  2H270SA09 ,  2H270SB12 ,  2H270SC19 ,  5E322AA01 ,  5F136BA00 ,  5F136BB05 ,  5F136BC03 ,  5F136DA21 ,  5F136EA66 ,  5F136EA70
引用特許：
審査官引用 (6件)
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