特許
J-GLOBAL ID:201403002763860904
薄膜の形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (2件):
木下 茂
, 石村 理恵
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-046492
公開番号(公開出願番号):特開2014-175448
出願日: 2013年03月08日
公開日(公表日): 2014年09月22日
要約:
【課題】基材表面にインクで印刷することにより形成された薄膜の平坦性を改善するために、該薄膜の断面形状を簡便かつ低コストで制御することができる薄膜の形成方法を提供する。【解決手段】基材表面にインクで印刷して薄膜を形成する方法において、水を20質量%以上含む組成からなるインクを用い、印刷された前記インクの乾燥工程における湿度を30%rh以上、かつ、乾燥時間を60分間以下の範囲内で調整することにより前記薄膜の断面形状を制御する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基材表面にインクで印刷して薄膜を形成する方法において、印刷された前記インクの乾燥工程における相対湿度を30%rh以上、かつ、乾燥時間を60分以下の範囲内で調整することにより前記薄膜の断面形状を制御することを特徴とする薄膜の形成方法。
IPC (4件):
H01L 21/288
, H01L 21/320
, H01L 21/768
, H05K 3/12
FI (3件):
H01L21/288 Z
, H01L21/88 B
, H05K3/12 610G
Fターム (24件):
4J039CA03
, 4J039CA06
, 4J039EA12
, 4J039EA33
, 4J039GA16
, 4J039GA25
, 4M104BB08
, 4M104DD51
, 5E343AA02
, 5E343AA26
, 5E343BB23
, 5E343BB25
, 5E343BB71
, 5E343DD02
, 5E343DD12
, 5E343ER35
, 5E343GG20
, 5F033GG04
, 5F033HH14
, 5F033PP26
, 5F033QQ73
, 5F033VV15
, 5F033XX01
, 5F033XX34
引用特許: