特許
J-GLOBAL ID：201403003502796636

多孔体の製造方法および多孔体

発明者：
大谷 國彦

大谷 國彦 について


出願人/特許権者：
株式会社プリンス技研

株式会社プリンス技研 について


代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-017162
公開番号（公開出願番号）：特開2014-148581
出願日： 2013年01月31日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
要約：
【課題】気孔率の高い多孔体の気孔の分布を均一化できるようにすることである。【解決手段】水溶性高分子からなる第2の気孔形成材を溶融させて第1の気孔形成材と混練し、粒状の第1の気孔形成材を第2の気孔形成材で被覆する被覆工程を設けることにより、親油性が高い水溶性高分子で被覆された粒状の第1の気孔形成材が非水溶性高分子の基材とよくなじみ、混練工程で基材に均一に分散されるようにするとともに、充実成形体の成形工程で、第1の気孔形成材のみを溶融させずに残して、基材と第2の気孔形成材を溶融させることにより、気孔形成材の添加率を多くしても成形時の流動性を確保できるようにし、気孔率の高い多孔体の気孔の分布を均一化できるようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
粒状の水溶性の第1の気孔形成材と、第1の気孔形成材よりも融点の低い水溶性高分子からなる第2の気孔形成材とを、第2の気孔形成材のみが溶融する温度で混練して、粒状の第1の気孔形成材を第2の気孔形成材で被覆する被覆工程と、 前記第2の気孔形成材で被覆された粒状の第1の気孔形成材と、非水溶性高分子からなる基材とを、前記第2の気孔形成材および前記基材が溶融し、前記第1の気孔形成材が溶融しない温度で混練する混練工程と、 前記混練した混練物を、前記第2の気孔形成材および前記基材が溶融し、前記第1の気孔形成材が溶融しない温度で所定の形状の充実成形体に成形する成形工程と、 前記成形した充実成形体を水に接触させて、前記第1および第2の気孔形成材を水中に溶出させる溶出工程とを備え、 前記第1および第2の気孔形成材を溶出させた部位に気孔を形成するようにした多孔体の製造方法。
IPC (1件)：
C08J 9/26
FI (1件)：
C08J9/26 102
Fターム (9件)：
4F074AA17 ,  4F074AA97 ,  4F074CB03 ,  4F074CB16 ,  4F074CB17 ,  4F074DA02 ,  4F074DA33 ,  4F074DA43 ,  4F074DA59
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM