特許
J-GLOBAL ID:201403003544504007
無電解めっき下地膜形成用組成物
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
渡辺 喜平
, 田中 有子
, 佐藤 猛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-000573
公開番号(公開出願番号):特開2014-132104
出願日: 2013年01月07日
公開日(公表日): 2014年07月17日
要約:
【課題】無電解めっきにおいて、ポリカーボネート(PC)等の基材との密着性が十分であり、かつめっき層との密着性も十分である下地膜形成用の組成物を提供する。【解決手段】導電性ポリマー及びウレタン樹脂を含む無電解めっき下地膜形成用組成物。【選択図】図1
請求項(抜粋):
導電性ポリマー及びウレタン樹脂を含む無電解めっき下地膜形成用組成物。
IPC (3件):
C23C 18/20
, C23C 18/28
, B32B 15/095
FI (3件):
C23C18/20
, C23C18/28
, B32B15/08 T
Fターム (36件):
4F100AB01A
, 4F100AB15B
, 4F100AB16B
, 4F100AB17A
, 4F100AB21B
, 4F100AB24B
, 4F100AK02B
, 4F100AK41C
, 4F100AK45C
, 4F100AK49C
, 4F100AK51B
, 4F100AK55C
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100EH71A
, 4F100EJ65B
, 4F100GB41
, 4F100JG01B
, 4F100JK06
, 4F100YY00B
, 4K022AA13
, 4K022AA15
, 4K022AA16
, 4K022AA20
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022BA21
, 4K022CA06
, 4K022CA25
, 4K022DA01
引用特許:
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