金属積層板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：為山太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-055817
公開番号（公開出願番号）：特開2011-190483
出願日： 2010年03月12日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】精度の高い回路が要求される電子回路に好適に用いることのできる、金属めっき膜厚みが均一である金属積層板を提供する。【解決手段】ポリエステルなどの樹脂からなる基材フィルムの少なくとも片面に、カチオン性のポリチオフェンとポリアニリンを含む導電性高分子(A)とアルキレン基を有する水溶性化合物(B)とを構成成分として含む透明導電塗膜層が積層された導電性フィルムの該透明導電塗膜層上に、無電解めっき法により形成された金属めっき膜を設けた金属積層板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材フィルムの少なくとも片面に、 (i)下記式(I)で表される繰り返し単位を主成分として含有するカチオン性のポリチオフェンとポリアニオンとを含む導電性高分子(A)、および (ii)導電性高分子100質量部に対して0.1質量部以上1000質量部以下の、下記式(II)で表される水溶性化合物(B) を構成成分として含む透明導電塗膜層が積層された導電性フィルムの該透明導電塗膜層上に、無電解めっき法により形成された金属めっき膜を有する金属積層板。

IPC (3件)：

C23C 18/16 , B32B 15/08 , H05K 3/18

FI (4件)：

C23C18/16 A , B32B15/08 J , H05K3/18 B , B32B15/08 Q

Fターム (47件)：

4F100AB01C , 4F100AB01D , 4F100AK01B , 4F100AK25B , 4F100AK41B , 4F100AK51B , 4F100AK54B , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA10D , 4F100EH71C , 4F100EH71D , 4F100GB43 , 4F100JB09B , 4F100JG01B , 4F100JN01B , 4F100YY00B , 4K022AA13 , 4K022AA16 , 4K022AA23 , 4K022AA25 , 4K022AA32 , 4K022AA42 , 4K022BA01 , 4K022BA03 , 4K022BA07 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022CA09 , 4K022CA12 , 5E343AA12 , 5E343AA33 , 5E343AA38 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343CC22 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343GG02 , 5E343GG06

引用特許：

審査官引用 (4件)

パターン形成方法、有機電界効果型トランジスタの製造方法、及び、フレキシブルプリント回路板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-083456 出願人：ソニー株式会社
電気回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-156584 出願人：アイカ工業株式会社, 愛知県
金属化物質の製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-520165 出願人：ツィッパーリングケスラーウントコー(ゲーエムベーハーウントコー)

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