特許
J-GLOBAL ID：201403004219721677
回路接続材料、接続構造体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 平野 裕之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-029822
公開番号（公開出願番号）：特開2012-146988
特許番号：特許第5348261号
出願日： 2012年02月14日
公開日（公表日）： 2012年08月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するためのフィルム状回路接続材料であって、
遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、2級チオール基を有する化合物と、導電性粒子とを含有し、
前記2級チオール基を有する化合物の分子量が400以上2000未満である、フィルム状回路接続材料。
IPC (7件)：
H05K 1/14 ( 200 6.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, C09J 11/06 ( 200 6.01)
, C09J 4/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01B 1/22 ( 200 6.01)
, H05K 3/32 ( 200 6.01)
H05K 1/14 J
, C09J 201/00
, C09J 11/06
, C09J 4/00
, H01L 21/60 311 S
, H01B 1/22 D
, H05K 3/32 Z
