特許

J-GLOBAL ID：201403004362474192

加工装置

発明者： 関家 一馬
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  大上 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-038746
公開番号（公開出願番号）：特開2014-167959
出願日： 2013年02月28日
公開日（公表日）： 2014年09月11日
要約：

【課題】溝加工の必要な被加工物に溝加工が施されないおそれや、溝加工が不要な被加工物に溝加工が施されてしまうおそれを低減することを可能とする加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する保持手段と、保持手段で保持された被加工物に溝を形成する加工手段と、を備えた加工装置であって、被加工物が収容されたカセットが載置されるカセット載置部と、カセット載置部に載置されるカセットに収容された被加工物が有する被加工物情報を読取る読取手段と、読取手段で読取った被加工物情報に基づいて被加工物に対する溝形成の要否を判定する判定部を含む制御手段と、を備えた加工装置とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物に溝を形成する加工手段と、を備えた加工装置であって、 被加工物が収容されたカセットが載置されるカセット載置部と、 該カセット載置部に載置される該カセットに収容された被加工物が有する被加工物情報を読取る読取手段と、 該読取手段で読取った被加工物情報に基づいて該被加工物に対する溝形成の要否を判定する判定部を含む制御手段と、を備えた加工装置。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/78 R ,  H01L21/78 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-179212
  
• ウエーハの分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-368409   出願人：株式会社ディスコ
• バーコードリーダ付半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-103520   出願人：株式会社東京精密
• 特開平4-179212