特許
J-GLOBAL ID：201403005229697428

駆動対象スイッチング素子の駆動装置

発明者：
渡邉 一範

渡邉 一範 について

, 
前原 恒男

前原 恒男 について

, 
福田 純一

福田 純一 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (4件)： 山田 強 ,  栗田 恭成 ,  日野 京子 ,  松田 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-195100
公開番号（公開出願番号）：特開2014-054002
出願日： 2012年09月05日
公開日（公表日）： 2014年03月20日
要約：
【課題】半導体集積回路(ドライブIC20)を小型化すること。【解決手段】スイッチング素子S¥#のゲートは、高電圧側端子TH6を介してクランプ用スイッチング素子40に接続されており、クランプ用スイッチング素子40は、高電圧側端子TH4を介してスイッチング素子S¥#のエミッタに接続されている。クランプ用スイッチング素子40のゲート電圧は、オペアンプ42によって、ゲート電圧Vgeが電源46の端子電圧であるクランプ電圧以下となるように操作される。クランプ電圧Vcは、調整用抵抗体64の抵抗値によって指示される。抵抗値に応じた電流は、調整信号aiとして、フォトカプラ66を介して低電圧領域から高電圧領域へと伝達される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
駆動対象とするスイッチング素子である駆動対象スイッチング素子(S¥#)について、その電流の流通経路を開閉すべく電子操作されて且つ開閉制御端子に接続される高電圧側領域と、該高電圧側領域に対して絶縁されて且つ、外部の制御装置(14)から出力された前記駆動対象スイッチング素子の操作信号が入力される低電圧側領域とを備える単一の集積回路を備え、 前記集積回路(20)は、 前記高電圧側領域に接続される高電圧側端子(TH1〜TH8)と、 前記低電圧側領域に接続される低電圧側端子(TL1〜TL8)と、 前記低電圧側領域および前記高電圧側領域間を絶縁しつつ前記低電圧側領域から前記高電圧側領域に電気信号を伝達させる絶縁通信手段(34,66)と、 を備え、 前記低電圧側端子に接続されて且つ、前記高電圧側領域内の回路の動作を定める動作パラメータの調整情報を出力する出力手段(64)と、 前記調整情報に基づき、前記高電圧側領域内における動作パラメータを調整する調整手段(32)と、 を備え、 前記出力手段から前記低電圧側端子に出力される前記調整情報が前記絶縁通信手段を介して前記高電圧側領域内の前記調整手段に伝達されるようにしたことを特徴とする駆動対象スイッチング素子の駆動装置。
IPC (1件)：
H02M 7/48
FI (2件)：
H02M7/48 H ,  H02M7/48 M
Fターム (15件)：
5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC23 ,  5H007DA05 ,  5H007DB03 ,  5H007DB12 ,  5H007DB13 ,  5H007DC02 ,  5H007DC05 ,  5H007DC08 ,  5H007EA02 ,  5H007FA03 ,  5H007FA13 ,  5H007FA19
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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