配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊東忠重 , 伊東忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-046288
公開番号（公開出願番号）：特開2013-102248
特許番号：特許第5493020号
出願日： 2013年03月08日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】支持体上に、複数のめっき層が積層されてなるパッドを形成するパッド形成工程と、前記支持体上に前記パッドを被覆する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記支持体を除去し、前記絶縁層の支持体除去面から前記パッドの一部を露出する支持体除去工程と、を有し、前記パッド形成工程が、前記絶縁層表面から露出する第1めっき層を形成する工程と、前記第1めっき層上に第2めっき層を積層する工程と、前記第2めっき層上に第3めっき層を積層する工程と、を含み、前記第2めっき層表面を粗化面とした後、前記粗化面上に前記第3めっき層を積層することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (1件)：