特許
J-GLOBAL ID：201403007260172166

エッジ検出装置

発明者：
對馬 健夫

對馬 健夫 について

, 
西川 輝彦

西川 輝彦 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-034504
公開番号（公開出願番号）：特開2014-165309
出願日： 2013年02月25日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：
【課題】カーフの領域とレーザグルーブの領域との境界部を明瞭に認識できるエッジ検出装置を提供する。【解決手段】 エッジ検出装置1は、分割予定ライン16に沿ってレーザ光を照射することで形成されたレーザグルーブ22と、レーザグルーブ22に沿って研削ブレードSP2で研削することで形成されたレーザグルーブ22より深いカーフ29とを有する半導体ウエハ10に対し、上方から分割予定ライン16と、レーザグルーブ22と、カーフ29とを撮像するCCD40と、分割予定ライン16とCCD40との間に配置された対物レンズ30と、対物レンズ30とCCD40とを結ぶ観察光軸に対し斜め方向から観察領域に光を照射する照明装置50とを備えている。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
分割予定ラインに沿ってレーザ光を照射することで形成されたレーザグルーブと、前記レーザグルーブに沿って研削ブレードで研削することで形成された前記レーザグルーブより深いカーフとを有する半導体ウエハに対し、上方から前記分割予定ラインを撮像する撮像手段と、 前記分割予定ラインと前記撮像手段との間に配置された対物レンズと、 前記対物レンズと前記撮像手段とを結ぶ観察光軸に対し斜め方向から前記半導体ウエハに光を照射する照明装置と、 を備えるエッジ検出装置。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (4件)：
H01L21/78 R ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 F ,  H01L21/78 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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