特許
J-GLOBAL ID:201403007261168588

新規被覆銅微粒子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 特許業務法人 津国 ,  津国 肇 ,  柳橋 泰雄 ,  伊藤 佐保子 ,  小澤 圭子 ,  三宅 俊男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-019519
公開番号(公開出願番号):特開2014-148732
出願日: 2013年02月04日
公開日(公表日): 2014年08月21日
要約:
【課題】低温加熱で、良好な導電性を示す導電配線の形成が可能な有機物被覆銅微粒子の製造方法および被覆銅微粒子、被覆銅微粒子を含む分散液を提供する。【解決手段】水酸化銅と炭素原子数9以下の脂肪酸とプロパノールを含む極性溶媒を混合し加熱して生成させた、炭素原子数9以下の脂肪酸銅と、ヒドラジン、ヒドロキシルアミンまたはそれらの誘導体を含む還元性化合物、及びアルキルアミンを含む混合物を150°C以下の温度に加熱し、アルキルアミンと脂肪酸とを含む膜で被覆された銅微粒子を得る。【選択図】なし
請求項(抜粋):
炭素原子数9以下の脂肪酸銅、還元性化合物及びアルキルアミンを含む混合物を加熱する加熱工程を含むことを特徴とする被覆銅微粒子の製造方法。
IPC (7件):
B22F 9/24 ,  B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00
FI (8件):
B22F9/24 B ,  B22F1/02 B ,  B22F1/00 L ,  H01B5/00 E ,  H01B1/00 E ,  H01B1/22 A ,  H01B1/22 Z ,  H01B13/00 501Z
Fターム (20件):
4K017AA02 ,  4K017AA06 ,  4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018BA02 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G307AA02
引用特許:
審査官引用 (2件)

前のページに戻る