特許
J-GLOBAL ID：201403009662993711

コイル部品

発明者：
大久保 等

大久保 等 について

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伊東 秀人

伊東 秀人 について

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前田 佳宏

前田 佳宏 について

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太田 学

太田 学 について

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要 優也

要 優也 について

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川原 崇宏

川原 崇宏 について

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中川 賢史

中川 賢史 について

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伊藤 知一

伊藤 知一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 鷲頭 光宏 ,  緒方 和文 ,  黒瀬 泰之 ,  三谷 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-072034
公開番号（公開出願番号）：特開2014-197590
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月16日
要約：
【課題】スパイラル導体の最外周ターンの太りを防止すると共に、はんだフィレットの高さを抑え、少量のはんだで所望の実装強度を確保する。【解決手段】基板10の上面10aにはスパイラル導体11、端子電極13、ダミー端子電極15が設けられ、基板10の下面10bにはスパイラル導体12、端子電極14、ダミー端子電極16が設けられている。引出電極26,27は、金属磁性粉含有樹脂層17を貫通して端子電極13の上面及びダミー端子電極15の上面にそれぞれ接続されている。端子電極13,14、ダミー端子電極15,16、並びに引出電極26,27の各外側側面は、磁性粉含有樹脂層17,18に覆われることなく露出しており、端子電極13,14の外側側面と同一平面上にある基板10の側面10c,10dは、金属磁性粉含有樹脂層17,18に覆われることなく端子電極13,14の外側側面とともに露出している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
表面実装型のコイル部品であって、 基板と、 前記基板の一方及び他方の主面にそれぞれ形成された第1及び第2のスパイラル導体と、 前記一方の主面に形成され、前記第1のスパイラル導体の外周端に接続された第1の端子電極と、 前記他方の主面に形成され、前記第2のスパイラル導体の外周端に接続された第2の端子電極と、 前記基板を貫通して前記第1及び第2のスパイラル導体の内周端どうしを接続する第1のスルーホール導体と、 前記一方の主面に形成され、前記第2の端子電極と平面視にて重なる位置に設けられた第1のダミー端子電極と、 前記他方の主面に形成され、前記第1の端子電極と平面視にて重なる位置に設けられた第2のダミー端子電極と、 前記基板を貫通して前記第1のダミー端子電極と前記第2の端子電極とを接続する第2のスルーホール導体と、 前記一方の主面に形成され、前記第1のスパイラル導体、前記第1の端子電極、前記第1のダミー端子電極を覆う第1の金属磁性粉含有樹脂層と、 前記他方の主面に形成され、前記第2のスパイラル導体、前記第2の端子電極及び前記第2のダミー端子電極を覆う第2の金属磁性粉含有樹脂層と、 前記第1の金属磁性粉含有樹脂層を貫通して前記第1の端子電極の上面に接続された第1の引出電極と、 前記第1の金属磁性粉含有樹脂層を貫通して前記第1のダミー端子電極の上面に接続された第2の引出電極とを備え、 前記第1及び第2の端子電極、前記第1及び第2のダミー端子電極、並びに前記第1及び第2の引出電極の各外側側面は、前記第1及び第2の磁性粉含有樹脂に覆われることなく露出しており、 前記第1及び第2の端子電極の前記外側側面と同一平面上にある前記基板の側面は、前記第1及び第2の金属磁性粉含有樹脂層に覆われることなく前記第1及び第2の端子電極の前記外側側面とともに露出していることを特徴とするコイル部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/29
FI (3件)：
H01F17/00 B ,  H01F17/04 F ,  H01F15/10 C
Fターム (7件)：
5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB04 ,  5E070CB12 ,  5E070EA01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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