特許
J-GLOBAL ID：200903091687937733
電子部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森岡 正樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-237664
公開番号（公開出願番号）：特開2007-053254
出願日： 2005年08月18日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：
【課題】本発明は、プリント回路基板やハイブリッドIC(HIC)上に実装される表面実装型の電子部品及びその製造方法に関し、小型化、低背化及び低コスト化を図ることができる電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品としてのコモンモードチョークコイル1は、シリコン基板3上に絶縁層7、コイル導体の形成されたコイル層(不図示)及びコイル導体に電気的に接続された外部電極11a、11b、11c、11dを薄膜形成技術で順次形成した全体として直方体状の外形を有している。外部電極11a、11b、11c、11dは、絶縁層7上面(実装面)に広がって形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
受動素子を内包する電子部品であって、
前記受動素子と電気的に接続された第1導電層と、
前記第1導電層上に形成された上部絶縁層と、
前記上部絶縁層に形成したコンタクトホールを介して前記第1導電層と電気的に接続され、前記上部絶縁層上面に広がって形成された外部電極と
を有することを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01F 17/00
, H01F 41/04
, H01F 27/00
, H01F 27/29
H01F17/00 B
, H01F41/04 C
, H01F15/00 C
, H01F15/10 C
5E062DD04
, 5E062FG07
, 5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070CB02
, 5E070CB13
, 5E070EA01
出願人引用 (1件)
-
コイル部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-007987
出願人：株式会社村田製作所
審査官引用 (11件)
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