特許
J-GLOBAL ID：201403011008442000

モールド金型及びモータコアの樹脂モールド方法

発明者：
西澤 賢司

西澤 賢司 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-235917
公開番号（公開出願番号）：特開2014-083811
出願日： 2012年10月25日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
要約：
【課題】モータコアをクランプする際の樹脂漏れや損傷を防ぎ、モータコアの貫通孔に挿入された磁石が高精度に位置決めされた状態モールドすることが可能なモールド金型を提供する。【解決手段】トランスファ機構が設けられたいずれか一方の金型と対向する他方の金型には、モータコア1の中心貫通孔1aに他方側開口から挿入されると共に、一方の金型面側に配置された中間型4の穴部4aと嵌合するように付勢手段によりに支持された可動ブロック10が設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相対的に接離動可能な一方の金型と他方の金型間に、磁石挿入孔に磁石が挿入されたモータコアと中間型とが挟み込まれてトランファ機構によりモールド樹脂が前記磁石挿入孔内へ圧送りされて前記磁石が樹脂モールドされるモールド金型であって、 前記トランスファ機構が設けられたいずれか一方の金型と対向する他方の金型には、前記モータコアの中心貫通孔に他方側開口から挿入されると共に、前記一方の金型面側に配置された前記中間型の穴部と嵌合するように付勢手段により支持された可動ブロックが設けられていることを特徴とするモールド金型。
IPC (3件)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/56
FI (3件)：
B29C45/26 ,  B29C45/14 ,  B29C45/56
Fターム (16件)：
4F202AD19 ,  4F202AH04 ,  4F202AM32 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK75 ,  4F202CP05 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD19 ,  4F206AH04 ,  4F206AM32 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81
引用特許：
出願人引用 (6件)
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