特許
J-GLOBAL ID：201003057646682710

電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

発明者：
大西 洋平

大西 洋平 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-015086
公開番号（公開出願番号）：特開2010-173083
出願日： 2009年01月27日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】小型の電子部品12を薄型の樹脂パッケージ17内に封止成形する場合において、成形キャビティ16内における樹脂未充填状態の発生を防止すると共に、成形キャビティ16内の溶融樹脂材料141 に対して適正な樹脂圧を加え且つ均等厚みTの薄型樹脂パッケージ17を高精度に成形することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供する。【解決手段】成形キャビティ16内への樹脂充填時にキャビティブロック602 を後退移動してキャビティ容量を増加することにより成形キャビティ16内への樹脂充填作用をスムーズに行う。また、薄型樹脂パッケージ17の成形時にはキャビティブロック602 を前進移動させ且つ該キャビティブロックの移動位置を高精度に制御することにより成形キャビティ16内の溶融樹脂材料141 に適正な樹脂圧を加えると共に、小型の電子部品12を均等厚みTの薄型樹脂パッケージ17内に封止成形する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
薄型樹脂パッケージ成形用の型における成形キャビティ内に小型の電子部品をセットすると共に、この成形キャビティ内に溶融樹脂材料を充填して前記小型の電子部品を薄型樹脂パッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 まず、前記成形キャビティ内における溶融樹脂材料の充填容量を増加するキャビティ容量増加工程を行い、 次に、前記キャビティ容量増加工程を経た状態の成形キャビティ内へ溶融樹脂材料を注入充填する樹脂充填工程を行い、 次に、前記成形キャビティ内の溶融樹脂材料を加圧しながら前記キャビティ容量を減少させると共に、前記キャビティ容量の減少量に対応する厚さの薄型樹脂パッケージを成形する薄型樹脂パッケージ成形工程を行い、 更に、前記薄型樹脂パッケージ成形工程時において前記キャビティ容量の減少量を制御するキャビティ容量制御工程を行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (6件)：
B29C 45/14 ,  B29C 45/56 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/76 ,  H01L 21/56 ,  B29C 45/02
FI (6件)：
B29C45/14 ,  B29C45/56 ,  B29C45/26 ,  B29C45/76 ,  H01L21/56 T ,  B29C45/02
Fターム (38件)：
4F202AD19D ,  4F202AH37 ,  4F202AP06 ,  4F202AP11 ,  4F202AP13 ,  4F202AR07 ,  4F202AR12 ,  4F202AR14 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK17 ,  4F202CK27 ,  4F202CK42 ,  4F202CK52 ,  4F202CL42 ,  4F206AD19D ,  4F206AH37 ,  4F206AP065 ,  4F206AP11 ,  4F206AP13 ,  4F206AR075 ,  4F206AR12 ,  4F206AR14 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JD04 ,  4F206JF05 ,  4F206JM05 ,  4F206JN25 ,  4F206JP14 ,  4F206JP18 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DB01
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (10件)
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