特許
J-GLOBAL ID：201403012245709025

電子部品収納用セラミック基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ

発明者：
山元 泉太郎

山元 泉太郎 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-258709
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107389
出願日： 2012年11月27日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：
【課題】 基板堤部の表面に形成された金属層の幅が狭い場合にも高い気密性を維持できる電子部品収納用セラミック基板とそれを適用した電子部品実装パッケージを提供する。【解決手段】 電子部品10の搭載面1を有する板状の基板底部3と、基板底部3上で搭載面1を囲むように配置された枠状の基板堤部5と、基板堤部5の表面に周状に配置された金属層9と、を備えてなり、金属層9は基板堤部5の上面5aから側面5bに及ぶように設けられている。これにより気密性の高い電子部品収納用セラミック基板とそれを適用した電子部品実装パッケージを得ることができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
電子部品の搭載面を有する板状の基板底部と、 該基板底部上で前記搭載面を囲むように配置された枠状の基板堤部と、 該基板堤部の表面に周状に配置された金属層と、を備えてなり、 前記金属層は前記基板堤部の上面から側面に及ぶように設けられていることを特徴とする電子部品収納用セラミック基板。
IPC (3件)：
H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L23/02 C ,  H01L23/08 C ,  H01L23/12 D
Fターム (7件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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