特許
J-GLOBAL ID：200903064020518727
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-253350
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125049
出願日： 1994年10月19日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】枠状のメタライズ金属層が絶縁基体より剥離するのを皆無とし、絶縁基体と金属製蓋体とから成る容器の気密封止を完全として内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面中央部に半導体素子3を収容するための凹部1aを有するとともに該凹部1a周辺の上面に枠状のメタライズ金属層7が被着され、且つ該枠状メタライズ金属層7の外周部に多数の外部リードピン6が植設された絶縁基体1と、前記枠状メタライズ金属層7にロウ付けされる金属枠体8と、該金属枠体8に取着される金属製蓋体2とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体1の上面に被着させた枠状のメタライズ金属層7の内周辺を絶縁基体1の凹部1a内壁にまで延出させた。
請求項（抜粋）：
上面中央部に半導体素子を収容するための凹部を有するとともに該凹部周辺の上面に枠状のメタライズ金属層が被着され、且つ該枠状メタライズ金属層の外周部に多数の外部リードピンが植設された絶縁基体と、前記枠状メタライズ金属層にロウ付けされる金属枠体と、該金属枠体に取着される金属製蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体の上面に被着させた枠状のメタライズ金属層の内周辺を絶縁基体の凹部内壁にまで延出させたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
