特許
J-GLOBAL ID：201403012374638851
電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-023450
公開番号（公開出願番号）：特開2014-154716
出願日： 2013年02月08日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：
【課題】マザー積層体のカット時に積層体に歪みが発生することを抑制できる電子部品の製造方法を提供することである。【解決手段】長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、複数の絶縁体層の第1の辺が連なって構成されている実装面を有する積層体12、積層体12内に設けられている回路素子、及び、該回路素子に電気的に接続され、かつ、長辺に引き出されている外部導体を備えている電子部品の製造方法。カット工程では、x軸方向に延在し、かつ、集合導体114が並んでいるカットラインCL3でマザー積層体112をカットする前に、z軸方向に延在するカットラインCL2でマザー積層体112をカットする。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、該複数の絶縁体層の第1の辺が連なって構成されている実装面を有する積層体、該積層体内に設けられている回路素子、及び、該回路素子に電気的に接続され、かつ、前記第1の辺に引き出されている外部導体を備えている電子部品の製造方法であって、
積層方向から平面視したときに、第1の方向と該第1の方向に直交する第2の方向からなる行列状に複数の前記積層体が配列されたマザー積層体を得る積層体作製工程と、
前記マザー積層体を複数の前記積層体にカットするカット工程と、
を備えており、
前記積層体作製工程では、前記積層体の前記第1の方向を交互に反転させながら複数の前記積層体を該第1の方向に並べて配置することにより、該第1の方向に隣り合う該積層体の前記外部導体が繋がった前記マザー積層体を得ており、
前記カット工程では、前記第2の方向に延在し、かつ、前記外部導体が並んでいる第1のカットラインで前記マザー積層体をカットする前に、前記第1の方向に延在する第2のカットラインで該マザー積層体をカットすること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F41/04 B
, H01F17/00 D
5E062DD04
, 5E062FF03
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070BA12
, 5E070CB13
, 5E070EA01
